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印制电路手册(原书第6版 中文修订版) 电工电路手册书籍电路设计教材书籍电器电路应用技术指南书籍无铅印制电路板设计制造.

  • 产品名称:印制电路手册-原书第6版·...
  • 书名:印制电路手册-原书第6版·中文修订版
  • 作者:无
  • 译者:乔书晓等
  • 定价:398.00元
  • 编者:(美)克莱德·F.库姆斯(ClydeF.Coombs,Jr.)
  • 书名:印制电路手册-原书第6版·中文修订版
  • 开本:16开
  • 是否是套装:否
  • 出版社名称:科学出版社


内容介绍

本书是PrintedCircuitsHandbook第6版的中文简体修订版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写,内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理,也涵盖高密度互连(HDI)技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术,还包括无铅印制电路板的设计、制造及焊接技术,无铅材料和无铅可靠性模型的**信息等,为印制电路各个相关的方面都提供**的指导,是印制电路学术界和行业内**研究成果与**工程实践经验的总结。



目录

第1部分 PCB的技术驱动因素 
第1章 电子封装和高密度互连 
1.1 引言 3 
1.2 互连(HDI)变革的衡量 3 
1.3 互连的层次结构 5 
1.4 互连选择的影响因素 6 
1.5 IC和封装 8 
1.6 密度评估 10 
1.7 提高PCB密度的方法 11 
第2章 PCB的类型 
2.1 引言 16 
2.2 PCB的分类 16 
2.3 有机与无机基板 17 
2.4 图形法和分立布线法印制板 18 
2.5 刚性和挠性印制板 18 
2.6 图形法制作的印制板 19 
2.7 模制互连器件(MID) 22 
2.8 镀覆孔技术 22 
2.9 总结 24 
第2部分 材料 
第3章 基材介绍 
3.1 引言 27 
3.2 等级与标准 27 
3.3 基材的性能指标 31 
3.4 FR-4的种类 34 
3.5 层压板的鉴别 35 
3.6 粘结片的鉴别 38 
3.7 层压板和粘结片的制造工艺 39 
第4章 基材的成分 
4.1 引言 43 
4.2 环氧树脂体系 44 
4.3 其他树脂体系 46 
4.4 添加剂 48 
4.5 增强材料 51 
4.6 导体材料 56 
第5章 基材的性能 
5.1 引言 62 
5.2 热性能、物理性能及机械性能 62 
5.3 电气性能 72 
第6章 基材的性能问题 
6.1 引言 75 
6.2 提高线路密度的方法 75 
6.3 铜箔 76 
6.4 层压板的配本结构 79 
6.5 粘结片的选择和厚度 81 
6.6 尺寸稳定性 81 
6.7 高密度互连/微孔材料 83 
6.8 CAF的形成 85 
6.9 电气性能 90 
(咨询特价) 低Dk/Df无铅兼容材料的电气性能 100 
第7章 无铅组装对基材的影响 
7.1 引言 102 
7.2 RoHS基础知识 102 
7.3 基材的兼容性问题 103 
7.4 无铅组装对基材成分的影响 104 
7.5 关键的基材性能 105 
7.6 无铅组装对PCB可靠性和材料选择的影响 116 
7.7 总结 118 
第8章 无铅组装的基材选型 
8.1 引言 120 
8.2 PCB制造与组装的相互影响 120 
8.3 为具体的应用选择合适的基材 124 
8.4 应用举例 129 
8.5 无铅组装峰值温度范围的讨论 130 
8.6 无铅应用及IPC-4101规格单 130 
8.7 为无铅应用附加的基材选择 131 
8.8 总结 132 
第9章 层压板的认证和测试 
9.1 引言 133 
9.2 行业标准 134 
9.3 层压板的测试方案 136 
9.4 基础性测试 137 
9.5 完整的材料测试 140 
9.6 鉴定测试计划 150 
9.7 可制造性 151 
第3部分 工程和设计 
第10章 PCB的物理特性 
10.1 PCB的设计类型 155 
10.2 PCB类型和电子电路封装类型 159 
10.3 连接件的方法 163 
10.4 件封装类型 163 
10.5 材料的选择 166 
10.6 制造方法 169 
10.7 选择封装类型和制造商 170 
第11章 PCB设计流程 
11.1 设计目标 172 
11.2 设计流程 172 
11.3 设计工具 178 
11.4 选择一套设计工具 183 
11.5 CAE、CAD和CAM工具的彼此接口 184 
11.6 设计流程的输入 184 
第12章 电子和机械设计参数 
12.1 PCB设计要求 186 
12.2 电气信号完整性介绍 186 
12.3 电磁兼容性概述 189 
12.4 噪声预算 190 
12.5 信号完整性设计与电磁兼容 191 
12.6 电磁干扰(EMI)的设计要求 195 
12.7 机械设计要求 199 
第13章 PCB的电流承载能力 
13.1 引言 207 
13.2 导体(线路)尺寸图表 207 
13.3 载流量 208 
13.4 图表 210 
13.5 基线图表 214 
13.6 奇形怪状的几何形状与“瑞士奶酪”效应 220 
13.7 铜厚 221 
第14章 PCB的热性能设计 
14.1 引言 223 
14.2 PCB作为焊接件的散热器 223 
14.3 优化PCB热性能 224 
14.4 热传导到机箱 231 
14.5 大功率PCB散热器连接的要求 233 
14.6 PCB的热性能建模 233 
第15章 数据格式化和交换 
15.1 数据交换简介 237 
15.2 数据交换过程 238 
15.3 数据交换格式 242 
15.4 进化的驱动力 253 
15.5 致谢 253 
第16章 设计、制造和组装的规划 
16.1 引言 255 
16.2 一般注意事项 256 
16.3 新产品设计 257 
16.4 布局权衡规划 261 
16.5 PCB制造权衡规划 267 
16.6 组装规划权衡 273 

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